大力支持符合条件的集成电路企业和软件企业在境内外上市融资，加快境内上市审核进程，将符合《企业会计准则》相关条件的R&D支出资本化。鼓励和支持符合条件的企业在科技创新板和创业板上市融资，畅通关联企业原股东退出渠道。通过不同层次的资本市场，为不同发展阶段的IC企业和软件企业提供股权融资和股权转让服务，拓展直接融资渠道，提高直接融资比例。

为了避免未来华为因为芯片而被夹在喉咙里的现象，国家通过政策引导、税收扶持等多种方式鼓励集成电路和软件产业的发展。希望在国家政策的支持下，中国集成电路和软件产业能够快速发展。